信和エレクトロン

事業・製品開発

Business and Product Development

サブミクロンレベルの寸法公差に対応する高精度加工技術を基盤に、安定した品質を実現します。材料特性を考慮した切削条件の最適化や熱変位・加工歪みの抑制、三次元測定機による精密検査を徹底。設計段階から量産時のプロセスばらつきまで考慮した開発により、高い再現性と信頼性を確保します。

回路設計からレイアウト設計、パッケージングまで一貫した開発体制を構築。電気特性（電圧・電流・消費電力）および熱設計を最適化し、安定した動作と長期信頼性を確保します。評価・解析工程では各種信頼性試験を実施し、量産を見据えた品質保証体制を確立しています。

MEMS構造設計、信号処理回路、パッケージングを統合的に最適化し、検出精度と応答性を向上させます。 SPICEシミュレーションやノイズ解析を活用し、外乱の影響を低減。量産を見据えた設計により、安定したセンシング性能を実現します。

充放電制御アルゴリズムの最適化により、バッテリーの安全性と寿命を向上させます。過充電・過放電保護、セルバランシング制御を組み込み、電池性能を最大限に引き出します。BMS（Battery Management System）設計にも対応可能です。

business and product development

長年培ってきた精密加工技術と半導体分野の知見を活かし、複雑かつ高精度な要求にも対応。構想段階から技術的実現性を検証し、設計品質を高めることで開発リスクを低減します。高付加価値な製品づくりを強力にサポートします。

お客様の要求仕様や課題を的確に捉え、構想段階から最適な設計・提案を行います。精密部品および半導体デバイスで培った知見を活かし、品質・納期・コストのバランスを追求。試作から量産までを見据えた設計で、無駄のない開発と高い完成度を実現します。

お客様の課題やニーズを共有し、開発の各フェーズで最適な対応を行います。設計から生産、量産後の改善まで一貫して支援し、変化する要求にも柔軟に対応。信頼を積み重ねながら、最適なものづくりをともに実現します。

manufacturing

技術開発部 H.W

精度の限界に挑んだ、微細精密部品開発: 車載機器向けの精密部品開発において、従来工法では実現が難しいミクロン単位の精度が求められました。試作段階では加工時の歪みやばらつきが課題となり、材料選定から加工条件の見直しを徹底。試行錯誤を重ね、最適な加工プロセスを確立しました。結果として量産時の不良率を大幅に低減し、高い品質安定性を実現。「精度は妥協しない」という信念のもと、技術で課題を乗り越えたプロジェクトです。

技術開発部　O.T

設計段階から関わり、開発期間を短縮: 通信機器向け半導体デバイスの開発において、設計初期から参画。回路仕様だけでなく、実装性や量産性を考慮した構造提案を行いました。試作段階での手戻りを最小限に抑え、従来比で開発期間を大幅に短縮。設計と製造の橋渡し役として、お客様と密に連携しながら最適解を導きました。「最初の一歩から関わることが品質を決める」という考えを体現した事例です。

生産技術部　K.B

安定供給を支える生産技術の確立: 量産ラインにおける工程管理の高度化と自動化を推進。品質のばらつきを抑制し、安定供給体制を確立しました。生産効率の向上により納期短縮にも貢献し、お客様の要求に応え続ける基盤を構築しています。